双波峰焊和单波峰焊的区别 [复制链接]

双波峰焊和单波峰焊在焊接技术中各有特点，它们之间的主要区别体现在以下几个方面：

一、波峰设计

单波峰焊：采用单个焊料波峰进行焊接。焊锡通过锡泵不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成一定高度的波峰，作用于PCB上，实现焊接。

双波峰焊：拥有两个焊料波峰，通常是湍流波（或者称为扰流波）和平滑波。湍流波流速快，对组件有较高的垂直压力，能够较好地渗入到密集焊区；平滑波则流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，并去除多余的焊料。

二、焊接效果

单波峰焊：虽然可以明显减少漏焊的比率，但由于焊料波的垂直冲击力，可能会对较轻的元器件造成冲击，导致浮件或虚焊。

双波峰焊：能够显著提高焊接质量，减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。湍流波能够较好地克服元器件的遮蔽效应和气泡遮蔽效应，使焊料充分润湿并渗透到焊区；平滑波则能够去除多余的焊料，消除毛刺和桥连等不良现象。

三、适应性与应用范围

单波峰焊：由于设备价格相对较低且技术成熟，在内穿孔插装元器件（THD）的焊接中已普遍采用。

双波峰焊：特别适用于焊接元件比较多、比较密的板，特别是焊接面有贴片元件的线路板。其双波峰设计能够充分满足这些复杂线路板的焊接需求，提高焊接的可靠性和效率。

四、对热应力的影响

双波峰焊：由于焊料对元器件的加热和冷却过程相对平缓，因此能够减少热应力对元器件和PCB板的影响，提高焊接的可靠性。

五、设备与技术要求

双波峰焊：设备相对复杂，需要精确控制两个波峰的温度、流速和形状等参数。因此，对设备的技术要求和制造成本也相对较高。同时，操作人员需要具备一定的专业知识和技能，以确保焊接过程的稳定性和可靠性。