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PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，多层板制造过程中，由沉铜工序和电镀工序分别使原本绝缘的孔壁具有导电性和加厚孔内的铜层，如何保证PCB孔铜高可靠呢？对于PCB板厂来说，在沉铜以及电镀工序保证工艺、设备、质量管理，至关重要。
镀铜流程，从磨板除毛刺开始到沉铜再到板电镀铜加厚最后磨板烘干，这一套流程我们通常成为沉铜工艺，沉铜工艺的优势是金属铜具有优良的导电性能，抗剥离强度高。厚度可调整范围大，适应性广，可耐高温，工艺成熟稳定，可以适用于所有的线路板品类产品。
熟悉捷配的小伙伴可能知道，在生产高多层、精密板,HDI时需要保证镀铜均匀，就要采用高水平的沉铜线，保证工艺的质量。电镀前还包括沉铜在内的其他子流程，捷配都有对应设备支持：
一、沉铜前处理，去除毛刺，粉尘，擦花等，使用水平磨板线可以处理。
二、沉铜
利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀的导电镀铜，捷配全自动沉铜线保证孔铜均匀性，降低孔无铜的风险，为电镀奠定基础。
三、电镀
通电条件下,以铜球为阳极,板面及孔铜为阴极,利用电化学原理，加厚孔内及表面的铜层厚度，保证PCB层间互联的可靠性,从而完成PCB电镀所需铜厚及网络间的电性互通，我们的沉铜电镀车间内，在沉铜线边上就配备了自动电镀龙门线，镀铜均匀性可达98%以上。
沉铜与电镀工艺的好坏直接关系到PCB生产的质量，后处理只能通过破坏性实验进行筛选，无法对单块PCB板进行有效的分析和监控。因此，一旦出现问题，对最终产品造成极大的质量隐患，只能批量报废。所以保证产品可靠性，需要设备操作得当，设备流程齐全。